Populara companie chineză Huawei va lansa în curând două noi procesoare mobile.
Unul dintre ele va avea un modem încorporat, precum și suport pentru comunicațiile mobile moderne 5G.
După cum remarcă angajații companiei, compania taiwaneză TSMC a început deja lucrările la crearea primului cip.
Primul cip va fi un sistem Kirin 985 cu un singur cip, care a fost creat de o subsidiară a Huawei, vorbim despre HiSilicon.
Se observă că, după toate probabilitățile, acest cip poate deveni primul procesor mobil produs folosind tehnologia fotolitografiei ultraviolete profunde.
Prima dezvoltare va fi lansată probabil în toamna lui 2019, iar a doua în octombrie-decembrie 2019.
Fotografie: Pixabay