Specialistii din Marea Britanie au gasit o modalitate de a conecta materialele prin aderenta la suprafata.
O substanță capabilă să conecteze părți a fost prezentată de angajații Universității din Reading.
Materialul este un adeziv care ar putea fi folosit în viitor pentru a face smartphone-uri.
Substanța ține ferm piesele dispozitivului împreună, dar vă permite să-l dezasamblați rapid și fără efort, dacă este necesar.
Pentru a face acest lucru, moleculele substanței trebuie expuse unui câmp magnetic cu frecvența necesară. Materialul încetează să mai fie lipicios după treizeci de secunde.
Având în vedere că câmpurile magnetice de această frecvență nu apar în natură, dispozitivele nu vor fi „dezasamblate” în mod independent în părți.
Astfel, creatorii materialului asigură dezvoltatorilor de smartphone-uri că substanța este absolut sigură.
Fotografie: Pixabay